جزئیات مربوط به نسل دهم از پردازنده‌ های اینتل تأیید شد

ژانویه 12, 2020 Off By نویسنده

پردازنده‌ی Core i9-10900K، پرچم‌دار سری کامت‌لیک اس، با ۱۰ هسته و ۲۰ رشته، در حالت بوست تا ۵٫۳ گیگاهرتز فرکانس پردازشی دارد.

جزئیات مربوط به نسل دهم از پردازنده‌ های اینتل تأیید شد

اطلاعات مربوط به تمامی پردازنده‌های نسل دهمی اینتل برای کامپیوترهای دسکتاپ، با نام کدگذاری‌شده‌ی کامت‌لیک اس (Comet Lake-S) فاش شد. جزئیات فاش شده مربوط به انواع مختلف از پردازنده‌ها با قابلیت اورکلاک یا بدون این قابلیت است که در قالب نسل بعدی از پردازنده‌های اینتل در سال ۲۰۲۰ روانه‌ی بازار خواهند شد.

اخیرا گزارش‌های متعددی درباره‌ی پردازنده‌های نسل دهمی کامت‌لیک اس منتشر شده و مشخصات مربوط به این پردازنده‌ها را فاش کرده‌اند؛ اما وب‌سایتِ فرانسوی Informática Cero تمامی جزئیات منتسب به پردازنده‌های مذکور را فاش کرده و این امکان را به کاربران داده تا اطلاعات بیشتری از این پردازنده‌ها داشته باشند و نسل ششم لیتوگرافی ۱۴ نانومتری اینتل و چهارمین بازبینی در خط‌تولید سری اسکای‌لیک (Slylake) را به‌درستی درک کنند. این پردازنده‌ها با روش‌های خاصی بازبینی می‌شوند و به اینتل کمک خواهند کرد در گردونه‌ی رقابت با نسل کنونی از پردازنده‌های سری رایزن AMD باقی بماند.

در ابتدا با نگاه‌کردن به جزئیات، می‌توان ۱۱ شناسه‌ی اولیه از پردازنده‌هایی را مشاهده کرد که قرار است به بازار عرضه شوند. در فهرست مذکور، خبری از پردازنده‌های سری سلرون و Xeon و پنتیوم نیست؛ اما تمرکز مقاله، تنها روی تراشه‌هایی خواهد بود که جزئیاتشان در فهرست یادشده درج شده است. سه عدد از محصولات موجود در فهرست قابلیت اورکلاک دارند و توان طراحی حرارتی آن‌ها ۱۲۵ وات است و هشت پردازنده‌ی دیگر ۶۵ وات توان طراحی حرارتی (TDP) دارند.

پردازنده‌های ۱۲۵ واتی نسل دهمی سری کامت‌لیک اس اینتل با قابلیت اورکلاک

با اینکه گزارش‌ها پیش‌تر نشان می‌داد چهار پردازنده از سری کامت‌لیک اس قابلیت اورکلاک خواهند داشت، تنها سه تراشه در فهرست وجود دارد که از قابلیت مذکور بهره می‌برد. این مجموعه شامل مدل پرچم‌دار Core i9-10900K و تراشه‌ی Core i7-10700K و Core i5-10600K است. اطلاعاتی درباره‌ی عضو قابل اورکلاک سری Core i3 این پردازنده‌ها دردسترس نیست؛ اما باتوجه‌به نقش مهم این پردازنده در بازارهای رقابتی، تصمیم خیلی بدی خواهد بود اگر اینتل تراشه‌ای چهار هسته‌ای را که قابلیت اورکلاک را دارد، از پردازنده‌های اقتصادی خود حذف کند.

تراشه‌ی Core i9-10900K پرچم‌دار نسل دهم از پردازنده‌های دسکتاپ اینتل خواهد بود. تیم آبی چندین ترفند در آستین خود نگه داشته تا مطمئن شود پردازنده‌ی مذکور عملکرد بهتری از پرچم‌دار نسل پیشین، یعنی Core i9-9900KS، خواهد داشت. پردازنده‌ی Core i9-10900K ده هسته‌ی پردازشی و بیست رشته دارد و مجموعا بیست مگابایت حافظه‌ی کش را درون خود جای داده و توان طراحی حرارتی‌اش ۱۲۵ وات است. فرکانس پایه در این پرچم‌دار ۳٫۷ گیگاهرتز و فرکانس بوست ۵٫۱ گیگاهرتز است. اگرچه با بهره‌گیری از نسخه‌ی سوم از فناوری Turbo Boost Max اینتل، فرکانس پردازشی تراشه‌ی Core i9-10900K در عملکرد تک‌هسته‌ای تا ۵٫۲ گیگاهرتز و در حالتی که تمامی هسته‌ها به‌صورت هم‌زمان بوست می‌شوند، تا ۴٫۹ گیگاهرتز افزایش پیدا می‌کند. براساس جزئیاتی که ‌وب‌سایت Videocardz منتشر کرده، چند ویژگی مخصوص این پردازنده در زیر فهرست شده‌اند:

تا ۴٫۹ گیگاهرتز فرکانس پردازشی در حالت بوست همه هسته‌ها
بین ۴ تا ۵٫۳ گیگاهرتز فرکانس پردازشی هنگام بوست سرعتی حرارتی (TVB) در عملکرد تک‌هسته‌ای و در حالت بوست همه هسته‌ها
تا ۵٫۲ گیگاهرتز فرکانس پردازشی هنگام بهره‌گیری از نسخه‌ی سوم فناوری Turbo Boost Max اینتل
دارای ۱۰ هسته‌ی پردازشی و ۲۰ رشته
پشتیبانی از حافظه‌ی DDR4 دومسیره با فرکانس ۲۹۳۳ مگاهرتز
برخورداری از قابلیت اورکلاک در هسته‌ها و حافظه
فعال‌بودن قابلیت تنظیم گروهی هسته‌ها

بخش جالب درباره‌ی جزئیات منتشرشده، مربوط به قابلیت بوست سرعتی حرارتی (TVB) است که در پرچم‌دار حال حاضر نیز مشاهده می‌شود. TVB فناوری بر پایه‌ی ریزپردازنده‌ها است که توسط اینتل توسعه یافته و با افزایش خودکار فرکانس کلاک پردازنده و بهره‌گیری از فرصت‌ها، به‌صورت موقت عملکرد را هنگام فعال‌بودن فناوری توربو بوست افزایش می‌دهد. پردازنده‌ای که از این الگوریتم پشتیبانی می‌کند، مانند Core i9-10900K، فرکانس بوست بیشتری تجربه خواهد کرد.

intel-cpu

البته همان‌گونه که از نام این تکنیک برمی‌آید، تنها سیستم‌های خنک‌کننده‌ی بالارده قادر به استفاده از تمامی ویژگی‌های الگوریتم TVB هستند. بنابراین، اگر کاربر از خنک‌کننده‌هایی مانند سیستم خنک‌کننده‌ی مایع بالارده‌ی AIO که همانند رادیاتور خودرو عمل می‌کند یا خنک‌کننده‌ی حلقه‌ی بسته که هوای داخل محفظه را از هوای بیرون جدا و خنک می‌کند، استفاده نکند، نباید انتظار بوست سرعتی پایدار را داشته باشد. درصورت استفاده از خنک‌کننده‌ی معمولی، فرکانس پردازشی آن‌قدر بالا و پایین می‌شود تا به سرعت مطلوب برسد. نکاتی که جلب توجه می‌کنند، شامل وسعت ویژگی‌هایی است که الگوریتم مذکور ارائه داده و نوع خنک‌کننده‌ای است که پردازنده‌ی Core i9-10900K می‌طلبد.
پردازنده‌ی Core i7-10700K

تراشه‌ی Core i7-10700K اینتل ۸ هسته‌ی پردازشی و ۱۶ رشته دارد. کل حافظه‌ی کش این پردازنده ۱۶ مگابایت و توان طراحی حرارتی آن ۱۲۵ وات است. فرکانس پردازشی پایه در پردازنده‌ی مذکور ۳٫۸ گیگاهرتز و کلاک بوست در حالت عملکرد تک‌هسته‌ای ۵٫۰ گیگاهرتز و در عملکرد تک‌هسته‌ای همراه‌با فناوری Turbo Boost Max 3.0 تقریبا ۵٫۱ گیگاهرتز خواهد بود. این تراشه در قیاس با پردازنده‌ی Core i9-9900K که با قیمت ۵۰۰ دلار عرضه می‌شود، ۱۰۰ مگاهرتز در عملکرد تک‌هسته‌ای سریع‌تر بوده و در حالت فعالِ تمامی هسته‌ها، ۱۰۰ مگاهرتز کندتر عمل می‌کند. ازآنجاکه پردازنده‌ی یادشده از سری Core i7 است، انتظار می‌رود با قیمت ۳۵۰ تا ۴۰۰ دلار عرضه شود و قیمتش کاهش یابد.
پردازنده‌ی Core i5-10600K اینتل

تراشه‌ی Core i5-10600K اینتل ۶ هسته‌ی پردازشی و ۱۲ رشته خواهد داشت. مجموع حافظه‌ی کش این دستگاه ۱۲ مگابایت و توان طراحی حرارتی آن ۱۲۵ وات است. فرکانس پردازشی پایه در پردازنده‌ی مذکور ۴٫۱ گیگاهرتز بوده و کلاک بوست در حالت عملکرد تک‌هسته‌ای ۴٫۸ گیگاهرتز و در حالتی که تمامی هسته‌ها فعال هستند، ۴٫۵ گیگاهرتز خواهد بود. فرکانس پایه و بوست در عملکرد تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای در پردازنده‌ی Core i5-10600K در قیاس با تراشه‌ی پرچم‌دار نسل هشتم اینتل یعنی Core i7-8700K، بالاتر بوده و این پردازنده در کل سریع‌تر عمل می‌کند. این تراشه‌ی سری Core i5 در بازه‌ی قیمتی ۲۲۰ تا ۲۷۰ دلاری در ایالات متحده به‌فروش خواهند رسید که برای پردازنده‌ای با ۶ رشته و قابلیت پردازش چندرشته‌ای قیمت مناسبی است.

پردازنده‌های ۶۵ واتی نسل دهمی از سری کامت‌لیک اس اینتل

پردازنده‌های دیگری از سری کامت‌لیک اس با توان طراحی حرارتی ۶۵ وات و در انواع Core i9 ،Core i7 ،Core i5 و Core i3 در فهرست Informática Cero وجود دارد. داشتن پردازنده‌ی ۶۵ واتی Core i9-10900 با ۱۰ هسته و ۲۰ رشته که کلاک بوست آن در عملکرد تک‌هسته‌ای ۴٫۵ گیگاهرتز و در حالتی که تمامی هسته‌ها فعال هستند، ۴٫۶ گیگاهرتز است، با درنظرگرفتن فرکانس پردازشی ۵٫۲ گیگاهرتزی آن هنگام بهره‌گیری از TVB، چندان هم گزینه‌ی بدی به‌نظر نمی‌رسد.

سری Core i3 نیز باتوجه‌به اینکه سه پردازنده را درون خود جای داده، ارزش اشاره‌کردن را دارد. به‌نظر می‌رسد این تراشه‌ها جزو اولین دسته‌ای باشند که راهی بازار خواهند شد. پردازنده‌ی Core i3-10320 با چهار هسته‌ی پردازشی، هشت رشته و نیز ۶۵ وات توان طراحی حرارتی، تراشه‌ی پرچم‌دار این گروه است. برای تراشه‌ای مقرون‌به‌صرفه در بازه‌‌ی قیمتی کمتر از ۲۰۰ دلار، هشت مگابایت حافظه‌ی کش، کلاک بوست ۴٫۶ گیگاهرتزی در عملکرد تک‌هسته‌ای و ۴٫۴ گیگابایت در حالت چند هسته‌ی فعال، ویژگی‌های مناسبی به‌شمار می‌آیند. فهرست مربوط به تمامی پردازنده‌های سری کامت‌لیک در جدول زیر آمده است:
مشخصات پردازنده‌های نسل دهمی سری Core خانواده‌ی کامت لیک اینتل
نام پردازنده (CPU) تعداد هسته / تعداد ترد فرکانس پردازشی پایه فرکانس بوست در عملکرد تک‌هسته‌ای فرکانس بوست در عملکرد تک‌هسته‌ای با فناوری Turbo Boost Max 3.0 فرکانس بوست در حالت فعال تمامی هسته‌ها حافظه‌ی کش توان طراحی حرارتی (TDP) قیمت عرضه به بازار

اکنون تأیید شده است اینتل سوکت پردازنده‌های خود را تغییر داده و از مادربردهای سری ۴۰۰ استفاده خواهد کرد که این محصولات نیز سال آینده روانه‌ی بازار خواهند شد. درحالی‌که ابعاد سوکت LGA 1200 مشابه با سوکت LGA 1151 است (۳۷٫۵ در ۳۷٫۵ میلی‌متر)، کلید اتصال به سمت چپ تغییر پیدا کرده و پردازنده‌های سری کامت‌لیک دیگر سازگاری مکانیکی یا الکتریکی با مادربردهای سری کافی‌لیک (Coffee Lake ) ندارند. برخی جزئیات مربوط به سوکت جدید LGA 1200 و متعلقات آن در زیر آورده شده است:

سری کامت‌لیک تعداد پین بیشتری از نسل‌های پیشین دارد.
سوکت LGA سری کامت‌لیک با پلتفرم‌های قبلی سازگاری ندارد.
سری کامت‌لیک از نظر ابعاد تغییری نکرده و حفاظ حرارتی آن نیز مانند نسل پیشین است.
سوکت LGA سری کامت‌لیک میزان قدرت‌دهی و ویژگی‌هایی را پشتیبانی می‌کند که در آینده به ورودی/خروجی اضافه خواهند شد.
مکان اولین سوکت همانند نسل پیشین بوده و در عین حال محل کلید اتصال سوکت به سمت چپ تغییر پیدا کرده است.

نیمه‌ی پر لیوان این است که خنک‌کننده‌های پیشین نیز با سوکت LGA 1200 سازگاری دارند؛ درنتیجه کاربران نباید نگرانی بابت تعویض این قطعه‌ی سخت‌افزاری داشته باشند. خانواده‌ی پردازنده‌های کامت‌لیک اس پشتیبانی از ماژول‌های رم UDIMM از نوع DDR4 با فرکانس ۲۶۶۶ مگاهرتز را حفط و تا ظرفیت ۳۲ گیگابایت حافظه‌های DIMM را به ازای هر مسیر پشتیبانی می‌کنند.

اینتل قصد دارد چندین تراشه را در خانواده‌ی سری ۴۰۰ بگنجاند. قطعا تراشه‌ای تحت مدل Z490 خواهد بود که سری K یعنی پردازنده‌های دارای قابلیت اورکلاک را هدف قرار خواهد داد. جدا از این تراشه، مدل W480 برای ایستگاه‌های کاری (Entry Workstation)، تراشه‌ی Q470 برای مصارف شرکت همراه‌با پردازنده‌های vPro اینتل (Xeon) و تراشه‌ی H410 برای انجام محاسبات عرضه خواهند شد. چنین مواردی شرکت‌ها و کاربران عمومی را هدف قرار خواهند داد. ذکر این نکته لازم است که H410 از نظر تعداد پین، سازگاری با تراشه‌های W480 و Q470 نداشته و نشانگر طراحی بسیار کمرنگی برای تراشه‌های رده‌ی عمومی است.

موارد زیر برخی از ویژگی‌های پلتفرم خانواده‌ی نسل دهمی کامت‌لیک اس را نشان می‌دهد:

پشتیبانی تا ۱۰ هسته‌ی پردازشی برای افزایش عملکرد
حداکثر ۳۰ لاین PCH-H High-Speed I/O
حداکثر ۴۰ لاین PCIe 3.0
قابلیت‌هایی ویژه در زمینه‌ی محتوای بصری برای پشتیبانی از محتوای 4K
پشتیبانی از درایور Wireless-AC اینتل به‌صورت مجزا و مجتمع.
پشتیبانی از وای‌فای ۶ (+Gig) اینتل
پشتیبانی از یک درگاه USB 3.2 Gen 2 مجتمع (با سرعت ۱۰ گیگابیت‌برثانیه)
پشتیبانی از فناوری RST اینتل
قابلیت اورکلاک پردازنده و حافظه‌ی رم
پردازنده‌ی سیگنال دیجیتال صوتی (Audio DSP) قابل برنامه‌نویسی
پشتیبانی از قابلیت Modern Standby تحت الگوریتم S0ix و ده هسته

 

منبع : زومیت